Polyamide (PA) 聚酰胺热熔胶 “Polymelt”
用于电子成型的封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶粘剂。天然无毒无公害，可生物分解，可回收利用。

这些天然原材料保持了宽广的工作温度范围(-50℃/+170℃)，符合UL标准及RoHS/REACH环保规范。

无溶剂、单组份固态
较低的吸水率（<1.0%）及较好耐水性能（IP 6X）
良好的电气绝缘性（介电强度>25kV/mm）
低熔点、低黏度、低注射压力
耐高低温（-50℃/+170℃）

电子雷管 雷芯 数码雷管用料， 广泛应用在电解电容、钽电容、无水电容雷管模块。

电子雷管 雷芯 数码雷管用料， 广泛应用在电解电容、钽电容、无水电容雷管模块。

电子雷管 雷芯 数码雷管用料， 广泛应用在电解电容、钽电容、无水电容雷管模块。

Bostik Thermelt 892 Black，Bostik Thermelt 181 Black 高硬度，固化快

Bostik Thermelt 870 Natural 颗粒，UL94 : V0

Bostik Thermelt 869 White高流动性、高附着力，UL94-V0

Bostik Thermelt 869 Natural，自然色/琥珀色，颜色非常浅，高透光性。极低注塑温度190 to 210℃

Bostik Thermelt 869 Grey，灰色，低温低压注塑。高流动性、高附着力、柔韧性出色。

侧式注胶单工位气液增压一体机（10T合模力）

合模採用气液增压缸，合模力最大可达10-15T，适合注胶面积较大、注胶量大产品的大批量生产。
侧式低压注胶机系列，对左右平行连续式线材出线模具设计更合理可靠，适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。制程压力低（0-6MPa），不会损伤零部件，无化学反应，成型快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘与防水等性能。

广泛应用于：各类汽车电子与汽车线束、同轴线缆、防水接插件、LED 模块与串灯、PCBA 模块、传感器、线圈、软性电路板、聚合物电池、智能家居、可穿戴电子等精密敏感电子元器件的封装与保护。

顶式注胶单工位气液增压一体机（10T合模力）

顶式低压注胶机系列，对左右平行连续式线材出线模具设计更合理可靠，适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。制程压力低（0-6MPa），不会损伤零部件，无化学反应，成型快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘与防水等性能。

广泛应用于：各类汽车电子与汽车线束、同轴线缆、防水接插件、LED 模块与串灯、PCBA 模块、传感器、线圈、软性电路板、聚合物电池、智能家居、可穿戴电子等精密敏感电子元器件的封装与保护。

顶式注胶单工位一体机

顶式低压注胶机系列，对左右平行连续式线材出线模具设计更合理可靠，适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。
制程压力低（0-6MPa），不会损伤零部件，无化学反应，成型快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘与防水等性能。

广泛应用于：各类汽车电子与汽车线束、同轴线缆、防水接插件、LED 模块与串灯、PCBA 模块、传感器、线圈、软性电路板、聚合物电池、智能家居、可穿戴电子等精密敏感电子元器件的封装与保护。