Polyamide (PA) 聚酰胺热熔胶 “Polymelt”
用于电子成型的封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶粘剂。天然无毒无公害，可生物分解，可回收利用。

这些天然原材料保持了宽广的工作温度范围(-50℃/+170℃)，符合UL标准及RoHS/REACH环保规范。

无溶剂、单组份固态
较低的吸水率（<1.0%）及较好耐水性能（IP 6X）
良好的电气绝缘性（介电强度>25kV/mm）
低熔点、低黏度、低注射压力
耐高低温（-50℃/+170℃）

电子雷管 雷芯 数码雷管用料， 广泛应用在电解电容、钽电容、无水电容雷管模块。

电子雷管 雷芯 数码雷管用料， 广泛应用在电解电容、钽电容、无水电容雷管模块。

电子雷管 雷芯 数码雷管用料， 广泛应用在电解电容、钽电容、无水电容雷管模块。

Bostik Thermelt 892 Black，Bostik Thermelt 181 Black 高硬度，固化快

Bostik Thermelt 870 Natural 颗粒，UL94 : V0

Bostik Thermelt 869 White高流动性、高附着力，UL94-V0

Bostik Thermelt 869 Natural，自然色/琥珀色，颜色非常浅，高透光性。极低注塑温度190 to 210℃

Bostik Thermelt 869 Grey，灰色，低温低压注塑。高流动性、高附着力、柔韧性出色。