柔性FPC

 

柔性电路板低压注塑

我们是一家专注低压注塑工艺，为客户提供完善的低压注塑整体解决方案。广泛用于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通信、电器、能源以及照明等行业中。

  • FPC低压注塑

     

     

    采用低压注塑封装工艺，整个包覆过程，时间更短，更低的温度，并且只需要很小的压力，保护脆弱零部件。达到绝缘，耐温，抗冲击，减震，防潮，防水，防尘，耐化学腐蚀等功效。已广泛应用在消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、军工、能源、电池等广泛领域。